Epitaxie et Hétéro-Epitaxie
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Dans cette partie nous tenterons d'expliquer
simplement les notions d'épitaxie et d'hétéro-épitaxie, procédés qui sont
à la base de l'élaboration des semi-conducteurs étudiés au laboratoire. Faire "pousser" un cristal
Un monocristal est formé d'atomes placés de
façon périodique et liés entre eux par des liaisons chimiques. Les atomes
situés sur les bords du cristal voient leurs liaisons chimiques vacantes. Il
est alors possible de faire pousser un réseau cristallin en apportant des
atomes qui viendront combler ces liaisons, reproduisant ainsi la périodicité
de la couche de départ (substrat).
Epitaxie par jet moléculaire:
La manipulation se déroule dans une enceinte
à très basse
pression résiduelle (typiquement P <=6x10-9 Pascal) dans laquelle
est placé le substrat. Des flux de particules émis par évaporation de
souches solides ou par injection directe de gaz sont alors émis dans
l'enceinte en direction du substrat. La très basse pression de l'enceinte
permet une augmentation du libre parcours moyen (distance moyenne effectué
par une particule entre deux chocs) augmentant ainsi fortement la
probabilité qu'une particule émise atteigne le substrat.
Epitaxie en phase vapeur: Contrairement à l'épitaxie par jet moléculaire, l'épitaxie en phase vapeur nécessite le chauffage du substrat. Des flux de particules sont vaporisés en direction du substrat. Il n'est pas nécessaire de faire le vide dans l'enceinte.
Schéma d'une épitaxie en phase vapeur
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